На выставке MWC 2026 компания Tecno представила удивительно тонкий концепт-смартфон с модульной конструкцией, который знаменует собой смелое переосмысление способов расширения функциональности устройств за счет практичных модульных модулей.

н

Толщина базового корпуса составляет всего 4,9 миллиметра, что значительно превышает толщину карандаша и делает этот телефон одним из самых тонких в своем классе.

н

По мере добавления модулей общий размер увеличивается, однако конструкция позволяет модулю повербанка приблизить толщину к толщине типичного современного смартфона для повседневного использования.

н

Компания Tecno разработала гибридную систему межсоединений, использующую как магниты, так и штыревые разъемы, что упрощает подключение и отключение компонентов. При этом питание подается через штыри, а данные передаются по беспроводной связи между телефоном и модулями с плавным переключением между Wi-Fi, Bluetooth и mmWave в зависимости от местоположения.

н

По имеющимся данным, линейка включает десять модулей, таких как различные объективы для камер и модуль, напоминающий специализированный игровой контроллер, — все они разработаны таким образом, чтобы устройство могло развиваться в соответствии с потребностями пользователя за счет расширения аппаратной части.

н

Для самого телефона и его аксессуаров предлагаются два цветовых варианта: серебристый алюминиевый и элегантный серый. И хотя это пока концепт, он намекает на будущее, в котором технология магнитного крепления может появиться в реальных продуктах.

н

В прошлом модульные смартфоны с трудом находили широкое распространение: было несколько амбициозных прототипов и ограниченное влияние на рынок, но у Tecno свой уникальный подход и планы роста, которые поддерживают интерес к этой теме, пока отрасль наблюдает за тем, что может произойти в будущем.