TSMC ha permitido que los SoCs para smartphones se acerquen a 5 GHz gracias a la litografía avanzada, impulsando una colaboración que reúne a Apple, Qualcomm y MediaTek para impulsar avances sin precedentes.

Estas empresas han visto mejoras notables en rendimiento y eficiencia que probablemente no habrían logrado sin que TSMC suministre nodos de última generación.

Se espera que a finales de este año los chips móviles alcancen frecuencias de 5.00 GHz, marcando un hito histórico para la industria y elevando las expectativas de los usuarios.

Huawei podría verse rezagada por no disponer del acceso a la tecnología de fundición líder, lo que limitaría su capacidad para competir en este nuevo entorno.

El retraso de Huawei en adoptar litografía EUV ha sido señalado como un factor clave que ha frenado su ritmo frente a rivales que ya aprovechan estas capacidades.

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En conjunto, la continuidad de la colaboración entre TSMC y fabricantes clave está transformando la cadena de suministro y la carrera por la mayor potencia en los smartphones.