Tecno presentó en el MWC 2026 un concepto de teléfono inteligente modular sorprendentemente delgado cuya base mide 4.9 mm de grosor y que, según la compañía, es más delgada que un lápiz y mucho más delgada que el iPhone Air.

El grosor aumenta con cada módulo adicional, pero al acoplar el módulo de banco de energía, el grosor se iguala al de un teléfono inteligente moderno.

Una tecnología de interconexión única combina imanes y conectores tipo clavija para facilitar de manera sencilla tanto el acoplamiento como la extracción de los módulos.

La firma afirma que el teléfono está diseñado para crecer con el usuario mediante una expansión de hardware, con diez módulos disponibles que incluyen lentes para cámara y lo que parece ser un controlador de juego dedicado.

Los imanes gestionan el acoplamiento y los conectores de clavija gestionan la entrega de energía, y la transmisión de datos entre el teléfono y los módulos se realiza de forma inalámbrica con la posibilidad de cambiar entre WiFi, Bluetooth y mmWave según la ubicación.

Existen dos combinaciones de color para el teléfono y para el ecosistema de accesorios: una edición de aluminio plateado y una versión gris elegante, y aunque para el usuario final solo se percibe como un concepto, todo apunta a que la tecnología de acoplamiento magnético podría aterrizar en productos reales.

Tecno es conocida por moverse a su propio ritmo y ya ha mostrado soluciones innovadoras como teléfonos plegables asequibles y cámaras con lentes retráctiles, pero la industria aún no ha adoptado plenamente los teléfonos modulares, como han mostrado proyectos históricos y esfuerzos de marcas rivales que no lograron convertir la idea en popularidad.