0MediaTek ha anunciado hoy el lanzamiento del Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para smartphones 5G premium. Este es el SoC más reciente en la línea Dimensity 8000, y combina capacidades de Inteligencia Artificial generativa, ahorro de energía, tecnología de juegos adaptativos y conectividad rápida, todo esto para ofrecer experiencias de nivel insignia en el segmento de smartphones 5G premium.
Basado en el proceso de generación 2ª 4nm de TSMC, el Dimensity 8300 cuenta con una CPU de ocho núcleos con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 basados en la última arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuración de núcleos, el Dimensity 8300 ofrece un rendimiento de CPU un 20% más rápido y ganancias de eficiencia de energía de hasta el 30% en comparación con la generación anterior de chipsets.
Además, la actualización de la GPU -G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60% más de rendimiento y una eficiencia energética un 55% mejor. Además, la impresionante velocidad de memoria y almacenamiento del chipset asegura que los usuarios puedan disfrutar de experiencias dinámicas y fluidas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotografía y más.
“Con la serie Dimensity 8000 optimizada de MediaTek, los consumidores no tienen que elegir entre la accesibilidad y experiencias de nivel superior como memoria de calidad insignia o capacidades de IA aceleradas, pueden tenerlo todo”, dijo . “El Dimensity 8300 abre nuevas posibilidades para el segmento de smartphones premium, ofreciendo IA móvil, oportunidades de entretenimiento súper realistas y conectividad sin interrupciones sin sacrificar la eficiencia”.
El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de nivel premium que viene con soporte completo de IA generativa, gracias al procesador de IA APU 780 integrado en el chipset. Esto permite al Dimensity 8300 proporcionar soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechan los grandes modelos de lenguaje (LLMs) hasta, así como la difusión estable. El APU 780 cuenta con la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que resulta en una mejora del 2x en la computación INT y FP16 y un impulso del 3.3x en el rendimiento de la IA sobre el Dimensity 8200.
Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq 980 de MediaTek, llevarán la fotografía y la captura de video de los smartphones premium a nuevas alturas. Los usuarios podrán capturar videos más nítidos y claros a 4K60 HDR, y grabar por más tiempo gracias al diseño de bajo consumo del Dimensity 8300. Para optimizar aún más la duración de la batería, la próxima generación de tecnología de juego adaptativo HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energía.
Aprovechando los algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta de manera inteligente a las demandas de cálculo y monitorea la temperatura del dispositivo, manteniendo los dispositivos frescos mientras optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completo, baja latencia y representación sin interrupciones. El Dimensity 8300 admite velocidades ultra rápidas con un módem 5G estándar Release-16 3GPP incorporado que utiliza optimizaciones específicas del escenario para proporcionar una mejor conectividad en entornos con conexiones más débiles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance de sub-6GHz para una experiencia de conectividad más confiable. El módem admite agregación de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5.17Gbps. Otras características clave del MediaTek Dimensity 8300 incluyen:
