Durch die enge Zusammenarbeit von Apple, Qualcomm und MediaTek mit TSMC investieren diese Hersteller massiv in fortgeschrittene Prozessknoten, wodurch Smartphone SoCs deutlich leistungsfähiger werden und Rekorde in der Rechenleistung brechen.

Es wird erwartet, dass SoCs in diesem Jahr Taktraten von 5,00 GHz erreichen und damit einen historischen Meilenstein der Mobilchiptechnik markieren.

Diese Leistungssteigerungen werden maßgeblich durch die fortschrittliche Lithografie von TSMC sowie die Nutzung extrem feiner Strukturen ermöglicht, die höhere Taktraten bei gleichzeitig niedrigerem Energieverbrauch erlauben.

Huawei steht als klarer Verlierer da, weil dem Unternehmen der Zugang zu TSMCs Spitzentechnologie fehlt und es nicht dieselben Fertigungsprozesse einsetzen kann.

Huawei hat möglicherweise zu spät auf EUV Lithografie gesetzt, wodurch dem Unternehmen der technologische Vorsprung entgleitet und Konkurrenten schneller skalieren können.

Während Apple, Qualcomm und MediaTek durch Partnerschaften mit TSMC weiter wachsen, bleibt Huawei von diesen Vorteilen ausgeschlossen und muss Rückstände hinnehmen.

Die Entwicklungen könnten die Marktanteile, Preise und die globale Struktur der Halbleiterindustrie neu ordnen, da schnelle Fertigungskapazitäten und leistungsstarke Chips künftig entscheidend bleiben.