Em seu anúncio no MWC 2026 a Tecno revelou um conceito de smartphone modular que impressiona pela espessura base de apenas 4,9 mm, mais fino que um lápis e que o iPhone Air.

Naturalmente a espessura aumenta conforme cada módulo é acoplado, mas prender o módulo de banco de energia eleva a espessura para o nível de um smartphone moderno comum.

O diferencial está na forma como esses módulos se conectam, pois a Tecno criou uma nova tecnologia de interconexão que usa ímãs e conectores de pinos, tornando fácil prender e remover os componentes.

A empresa afirma que o telefone foi projetado para crescer com o usuário por meio de expansão de hardware, com 10 módulos disponíveis, incluindo várias lentes de câmera e algo que parece ser um controle dedicado para jogos.

Os ímãs servem para fixação, enquanto os conectores de pino ajudam no fornecimento de energia, e a transmissão de dados entre o telefone e os módulos é feita sem fio, com comutações entre Wi-Fi, Bluetooth e mmWave conforme a localização do usuário.

Existem duas paletas de cores para o telefone e o ecossistema de acessórios, uma edição de alumínio prata e uma versão cinza elegante, mas isso não importa para o consumidor, pois é apenas um conceito.

Apesar de a modularidade ainda não ter ganhado o mercado, a Tecno mostrou que sua tecnologia de encaixe magnético pode chegar a produtos reais, lembrando históricos da indústria como o Project Ara do Google, o LG G5 de 2016 e outras tentativas modulares que não decolaram.